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FEEI - Fachverband der Elektro- und Elektronikindustrie: FEEI: European Chips Act für Stabilität, Sicherheit & Nachhaltigkeit, V.l.n.r.: Ing. Wolfgang Hesoun – FEEI-Obmann, Vorstandsvorsitzender Siemens AG Österreich DI Dr. Sabine Herlitschka, MBA – FEEI-Obmann-Stellvertreterin Ing. Erwin Raffeiner – Geschäftsführer Sprecher Automation DI (FH) Andreas Gerstenmayer – Vorstandsvorsitzender AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG DI Georg List – Vice President, Corporate Strategy AVL List GmbH; Fotocredit:Martin Hörmandinger

17.04.2023

Aus dem Beitrag: Messages, April 2023

FEEI - Fachverband der Elektro- und Elektronikindustrie: FEEI: European Chips Act für Stabilität, Sicherheit & Nachhaltigkeit, V.l.n.r.: Ing. Wolfgang Hesoun – FEEI-Obmann, Vorstandsvorsitzender Siemens AG Österreich DI Dr. Sabine Herlitschka, MBA – FEEI-Obmann-Stellvertreterin Ing. Erwin Raffeiner – Geschäftsführer Sprecher Automation DI (FH) Andreas Gerstenmayer – Vorstandsvorsitzender AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG DI Georg List – Vice President, Corporate Strategy AVL List GmbH; Fotocredit:Martin HörmandingerFoto © Aussender

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